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深圳市欧普特工业材料有限公司

双组份电子灌封胶,单组份硅橡胶,电源胶,环氧树脂灌封胶,线路板绝缘胶

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供应球泡灯灌封胶
品牌: 欧普特
型号: 906HCW
规格: 10KG/桶
单价: 面议
最小起订量: 20 KG
供货总量: 10000000 KG
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-01-06 17:19
 
详细信息

OPT906HCW双组份有机硅导热灌封胶
一、产品特点
    OPT906HCW是双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、OPT906HCW具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。
二、典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,LED防水电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906HCW不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、固化前后技术参数
性能指标
OPT906HCW
 
 观
白色(A)/白色(B)流体
 
甲组分粘度 (cps,25℃)
2000~3000
 
乙组分粘度 (cps,25℃)
900~1500
 
双组分混合比例(重量比)A:B
1:1
 
混合后黏度 (cps)
1500~2500
 
可操作时间 (min,25℃)
30
 
表干 时间 (min,25℃)
60
 
初固 时间 (min,25℃)
120
 
    (shore A)
50±5
 
导 热 系 数   [ ·K)]W(m
0.65
 
介 电 强 度(kV/mm)
27
 
介 电 常 数(1.2MHz)
3.0~3.3
 
体积电阻率 (Ω·cm)
1.0×1016
 
线膨胀系数 [m/(m·K)]
2.2×10-4
 
      性 能
94-V0
 
防水等级
IP66
 
               
六、包装规格
20KG/套。(A组份10KG+ B组份10KG)
七、贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
询价单